SOLUTION

解决方案

半导体封装

半导体封装


陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。种类主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。

特点:

1. 机械应力强,形状稳定;

2. 极好的热循环性能, 循环次数达55万次,可靠性高;

3. 与 PCB 板( ( 或 IMS 基片) ) 一样可刻蚀出各种图形的结构;

4. 无污染、无公害;

5. 使用温度宽-55℃~850℃;

6. 热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

加工流程:

半导体封装

陶瓷基板粗磨加工效果

钻石垫规格 陶瓷专用粗磨钻石垫
加工结果 加工数据
去除率(um/min) 10-15
粗糙度Ra(um) <0.6

陶瓷基板粗磨加工效果

钻石垫规格 陶瓷专用粗磨钻石垫
加工结果 加工数据
去除率(um/min) 7-10
粗糙度Ra(um) <0.4

对我们提供的解决方案感兴趣?

Wilson

联系我们

技术支持

常见问题   |   技术团队   |   文件下载

联系我们

联系我们

版权所有©河南联合精密材料股份有限公司   网站建设:中企动力郑州   营业执照   SEO    本网站支持IPV6

联系我们

技术支持

常见问题   |   技术团队   |   文件下载

联系我们

版权所有©河南联合精密材料股份有限公司

网站建设:中企动力郑州   营业执照   SEO  本网站支持IPV6

链接永久免费看mv网站入口亚洲精品影视7799精彩视频免费天天看链接链接