SOLUTION
解决方案
半导体封装
在半导体封装中,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。种类主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。种类主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。
特点:
1. 机械应力强,形状稳定;
2. 极好的热循环性能, 循环次数达55万次,可靠性高;
3. 与 PCB 板( ( 或 IMS 基片) ) 一样可刻蚀出各种图形的结构;
4. 无污染、无公害;
5. 使用温度宽-55℃~850℃;
6. 热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。
加工流程:
陶瓷基板粗磨加工效果
钻石垫规格 | 陶瓷专用粗磨钻石垫 |
加工结果 | 加工数据 |
去除率(um/min) | 10-15 |
粗糙度Ra(um) | <0.6 |
陶瓷基板粗磨加工效果
钻石垫规格 | 陶瓷专用粗磨钻石垫 |
加工结果 | 加工数据 |
去除率(um/min) | 7-10 |
粗糙度Ra(um) | <0.4 |
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